PCB阻焊層是指涂覆在電路板上的一層薄薄的起到絕緣作用的化學聚合物，通常呈綠色、黑色、紅色、黃色、藍色等。它能夠防止PCB上的銅箔直接長期暴露在空氣中氧化，防止焊接時焊錫流入鄰近線路中造成短路，并 起到絕緣、防塵、防潮的作用。

PCB阻焊層LDI工藝，使用藍紫/紫外光通過LDI方式把圖形直接投影到PCB板阻焊層油墨上，需要焊接的焊接盤和孔之外的地方照射曝光，而需要焊接的盤和孔不曝光。經過LDI曝光后的油墨會固化下來，永久覆蓋在PCB板上，而未被曝光的油墨，在下道工序中被清洗掉，從而露出焊接盤和孔。

區別于線路干膜或者濕膜曝光，阻焊層是油墨曝光，需要的激光器功率要大很多，而且功率越高，效率越高。隨著LDI在PCB阻焊層曝光中得到越來越廣泛的應用，低功率的或者單一波長的405nm激光器已經滿足不了PCB板生產廠家的效率要求，50瓦以上大功率405nm激光器開始應用到PCB阻焊層LDI設備中，還有一些廠家采用多波長曝光，選用375nm、405nm、425nm三波長混波。

天成405nm激光器

天成半導體作為國內技術領先的半導體激光器制造商，在半導體激光二極管封裝與光纖耦合技術上達到國際領先水平。為配合市場需求，天成半導體在2021年底推出了100瓦的405nm激光器。該型激光器通過獨特的設計和耦合封裝工藝，可以將激光通過一根600μm的光纖輸出，為客戶的光學設計提供更多的可能性、便捷性，目前已經大批量投放市場，顯著提高了LDI阻焊層曝光效率。在此基礎上，天成半導體也開發了各種多波長大功率藍紫/紫外激光光源，進一步提高阻焊的曝光效果，已經在多家客戶處得到驗證和應用。